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Arm自制芯片

關(guān)鍵字:Arm芯片 三星芯片 低功耗芯片 發(fā)布時間:2023-05-05

導(dǎo)語:近期英特爾和Arm宣布達(dá)成協(xié)議,芯片設(shè)計者能采用Intel 18A先進(jìn)制程打造低功耗處理器,首先聚焦移動設(shè)備,未來擴展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。


據(jù)科技新報報道,最近市場傳出Arm要自產(chǎn)芯片,供智能手機與筆記本電腦等使用后,外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造,變成英特爾晶圓代工客戶,市場預(yù)估其芯片會在2025年后推出。

過去,Arm將其藍(lán)圖設(shè)計出售給芯片制造商,而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉,Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片,主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

關(guān)于Arm芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂,即如果它制造出足夠好的芯片,它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品,從而成為其客戶(如聯(lián)發(fā)科或高通)的競爭對手。

Arm此前計劃改變授權(quán)費模式,并調(diào)整其余授權(quán)費,計劃將授權(quán)費依據(jù)由依芯片出貨價格改成以終端設(shè)備出貨價一定比例,每部手機收取售價1%~2%授權(quán)費,提高營收獲利。

報道稱,現(xiàn)在Arm業(yè)務(wù)模式獲利增長緩慢,因此更希望自制先進(jìn)芯片,不但能展現(xiàn)設(shè)計實力和能力,且直接出售給設(shè)備制造商,賺取更高利潤。

近期英特爾和Arm宣布達(dá)成協(xié)議,芯片設(shè)計者能采用Intel 18A先進(jìn)制程打造低功耗處理器,首先聚焦移動設(shè)備,未來擴展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。從時間節(jié)點和技術(shù)需求看,與Arm自產(chǎn)芯片計劃吻合。如果消息準(zhǔn)確,市場預(yù)估英特爾代工的Arm芯片會在2025 年后推出。


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