潘健成看NAND Q3爆最大缺貨潮
儲存型閃存（NAND Flash）控制芯片大廠群聯(lián)董事長潘健成表示，由于NAND芯片需求相當強勁，主要制造大廠表示未來三年的產能仍無法供應，今年第3季不但不會緩跌，貨源比今年第1季還缺，而且將是史上最缺貨的一季。
他分析，這波NAND Flash價格將會在6月下旬止穩(wěn)后再出現急漲，也預告如果手中沒充裕貨源，將受不小的沖擊。這波推升NAND Flash芯片最大推手就是因應各項影音需求的數據中心和服務器。
內存市調機構集邦預估，第4季全球筆電出貨的固態(tài)硬盤（SSD）滲透率將超越50%，今年成長率高達60%。固態(tài)硬盤今年是成長最快速的內存產品，耗用大量的NAND Flash，預估今年占NAND Flash應用已達40%。
他表示，各家NAND Flash廠為競逐儲存容量更高的3D NAND，去年開始都調撥產能投入3D NAND Flash生產，結果因良率未達預期，造成全球NAND Flash大缺貨，今年首季更寫下歷年來淡季最大漲幅。
潘健成強調，本季NAND Flash雖然小幅下滑，但這只是通路商見漲幅過大獲利拋貨的短暫現貨，供貨商貨源仍然短缺，也都采取配售措施。
他強調，隨著很多人口密度高國家升級智能手機帶來大量的云端影像儲存持續(xù)增加，NAND Flash需求增速快到令人無法想象，但3D NAND Flash，不僅制造廠在制程從32層切入到64奈米，再到72層甚至96層，未來制率良率拉升速度仍會遭遇諸多挑戰(zhàn)，投入的產能，三年內仍無法滿足市場需求，預料今年第3季缺貨更會比今年第1季還嚴重，可能出現史上最缺的一季。
潘健成表示，今年NAND Flash缺貨已是無可避免的事，只有獲得原廠產能支持的業(yè)者，才可能在這波缺貨潮中大獲全勝。
集邦科技稍早預估，今年3D NAND在64層堆棧的產品成熟前都會維持供應吃緊，最快要到第3季起才會因制程成熟產量增產，才會紓解。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
