群聯(lián)攜東芝 沖刺SSD
儲存型快閃存儲器（NAND Flash）控制芯片大廠群聯(lián)（8299）22日宣布應用于固態(tài)硬盤（SSD）的控制芯片，已取得BiCS3測試驗證，將可隨東芝3D NAND Flash量產(chǎn)，雙方合作沖刺SSD市場。
群聯(lián)表示，一向全力支持合作伙伴日本東芝發(fā)展先進NAND Flash制程技術。因日本東芝將持續(xù)推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進制程技術，今年將推出新一代3D NAND Flash高容量BiCS3芯片，群聯(lián)也配合做好相關準備，已在首季完成開發(fā)SSD高容量BiCS3控制芯片，并完成產(chǎn)品測試驗證。
群聯(lián)表示，目前該公司的SSD控制芯片兩大主要產(chǎn)品包括有PS3110-S10（簡稱S10）、PS3111-S11（簡稱S11），都在本月取得BiCS3驗證，一旦NAND Flash制造原廠東芝正式推出BiCS3芯片，群聯(lián)的S10、S11即可馬上配合搭載設計，取得市場先機，和東芝共同攜手擴大3D NAND Flash的市場版圖。
針對主要合作伙伴東芝計劃分割半導體事業(yè)成立新公司并釋股，稍早群聯(lián)表示，東芝承諾不會處分轉(zhuǎn)投資群聯(lián)股票，不過，隨東芝釋出新公司股權(quán)逾五成，未來能否持續(xù)主導經(jīng)營權(quán)，同時不處分群聯(lián)持股，成為未來法人關注重點。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
