CES2017：智能車及芯片大廠攜手車廠
2017國際消費性電子展（CES）熱鬧登場，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）等三大芯片廠揭露最新合作車廠名單，分別攜手福斯、BMW及奧迪三大車廠，首批自駕車隊最快今年上路，為汽車智慧化跨出一大步。
高通旗下子公司高通技術(shù)公司在CES上宣布，福斯汽車新一代車款將搭載其芯片組，包括具有先進車載信息娛樂系統(tǒng)的驍龍（Snapdragon）820A處理器、提升車聯(lián)網(wǎng)與車載資通訊系統(tǒng)功能的驍龍X12和X5 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片。福斯這款全新車款將于2019年問世，搭載X12與X5 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片的車款則預計于2018年上市。
高通技術(shù)總經(jīng)理Patrick Little表示，高通車用處理器驍龍820A或X12 LTE、X5 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，能讓汽車快速進行軟件升級，還具備頂尖LTE連接功能，可支持無線網(wǎng)絡(luò)軟件更新、實時路況導航、取得當?shù)匦畔⒒蚺袛嗯c處理緊急狀況。
早已擁有特斯拉等合作車廠的輝達，則宣布與奧迪連手開發(fā)先進人工智能（AI）汽車，預計在2020年上路，將兩家公司的領(lǐng)先優(yōu)勢轉(zhuǎn)移到高階汽車戰(zhàn)場。
英特爾則一如預期，與BMW集團、Mobileye共同宣布，大約40部自駕車的車隊將在今年上路，展現(xiàn)三家公司邁向完全自動駕駛的重大進展。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-07
